Mater.Phys.Mech.(MPM)
No 2, Vol. 8, 2009, pages 149-154

MISFIT STRESS RELAXATION THROUGH GRAIN BOUNDARY DIFFUSION IN NANOCRYSTALLINE FILMS

I.A. Ovid'ko, N.V. Skiba, A.G. Sheinerman

Abstract

A model is suggested that describes a special micromechanism of misfit stress relaxation in nanocrystalline films, namely misfit stress relaxation through grain boundary diffusion. Within the model, the characteristic time of misfit stress relaxation is estimated for such metallic film/substrate systems as Ni/Cu and Cu/Ag.

Keywords: nanocrystalline materials, diffusion, films.

full paper (pdf, 784 Kb)

РЕЛАКСАЦИЯ НАПРЯЖЕНИЙ НЕСООТВЕТСТВИЯ
ПУТЕМ ЗЕРНОГРАНИЧНОЙ ДИФФУЗИИ В
НАНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНКАХ

И.А. Овидько, Н.В. Скиба, А.Г. Шейнерман

Аннотация

Предложена теоретическая модель, описывающая особый (обусловленный нанокристалличностью) микромеханизм релаксации напряжений несоответствия в нанокристаллических пленках, а именно релаксацию путем ускоренного диффузионного массопереноса по границам зерен. В рамках предлагаемой модели произведена оценка характерного времени релаксации напряжений несоответствия путем зернограничной диффузии в композитах типа «нанокристаллическая пленка - монокристаллическая подложка» для металлических систем Ni/Cu и Cu/Ag.

Ключевые слова: нанокристаллические материалы, диффузия, пленки.

full paper (pdf, 784 Kb)